全贴合光学材料 柔性LED透明屏光学封装材料 Mini LED显示光学材料 柔性显示光学材料 有机硅导热材料

有机硅光学保护胶

• 高透光率、高硬度

• 消泡性能好

• 流平性好


产品概述 产品应用 性能参数

应用于MiniLED芯片的封装保护

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MiniLED显示领域

粘度：200-10000mPa·s

固化类型：双组分热固

折射率：1.41-1.54


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